ANALYSIS AND VERIFICATION OF INTEGRATED CIRCUIT THERMAL PARAMETERS

Abstract

The paper describes thermal model of an ASIC designed and fabricated in CMOS 0.7 m (5 V) technology. The integrated circuit consistsof analogue and digital heat sources and some temperature sensors. It has been designed to carry out some thermal tests. During tests thermal resistances, capacities, time constants and convection coefficients for different packages, positions and cooling methods were extracted. The parameters of thermal model were used in simulation to compare results with real-world measurements.

Authors and Affiliations

Maciej Frankiewicz, Adam Gołda, Andrzej Kos

Keywords

Related Articles

THE DESIGN OF READOUT FRONT-END ELECTRONICS FOR PIXEL DETECTOR BASED ON INVERTERS

Minimization of the silicon occupied area and maintenance both functionality and analog parameters of readout front-end electronics at desirable level at same time are very challenging in the modern pixel applications. W...

MAGNETIC FIELD IN RECTANGULAR BUS-BARS OF FINITE LENGTH

This paper presents a new analytical computation method for determining the magnetic field distributions in high-current busducts of rectangular busbars. This method is based on Biot-Savart law. The proposed method allow...

UKŁADY PRZESŁUCHUJĄCE MULTIPLEKSOWANE ŚWIATŁOWODOWE CZUJNIKI BRAGGA

Czujniki oparte o światłowodowe siatki Bragga (FBG) znajdują zastosowanie jako wiarygodne, nieniszczące narzędzie do monitorowania, diagnozowania i kontroli w wielu konstrukcjach. Mnogość możliwości zastosowania czujnikó...

Wpływ nagrzewania się uzwojeń nadprzewodnikowego ogranicznika prądu na wydajność ograniczania prądu

Jednym z typów nadprzewodnikowych ograniczników prądu są ograniczniki typu indukcyjnego. Ich uzwojenia wykonane są z taśmy nadprzewodnikowej drugiej generacji (2G). Duża rezystancja w stanie rezystywnym i duże wartości...

ANALIZA PRZYPŁYWU WIROWEGO Z ZASTOSOWANIEM ELEKTRYCZNEJ TOMOGRAFII POJEMNOŚCIOWEJ

W artykule opisano zastosowanie dwupłaszczyznowego systemu elektrycznej tomografii pojemnościowej (ECT) do pomiaru przepływów wirowych materiałów sypkich. W artykule zaprezentowano metodę wyznaczania składowej kątow...

Download PDF file
  • EP ID EP73236
  • DOI 10.5604/20830157.1130166
  • Views 84
  • Downloads 0

How To Cite

Maciej Frankiewicz, Adam Gołda, Andrzej Kos (2014). ANALYSIS AND VERIFICATION OF INTEGRATED CIRCUIT THERMAL PARAMETERS . Informatyka Automatyka Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, 4(4), 11-15. https://europub.co.uk./articles/-A-73236