Wykorzystanie analizy składowych niezależnych do usuwania niepożądanych komponentów z sygnałów EEG
Journal Title: Acta Bio-Optica et Informatica Medica, Inżynieria Biomedyczna - Year 2009, Vol 15, Issue 1
Abstract
W artykule przedstawiono analizę składowych niezależnych (ICA) jako narzędzie do separacji i usuwania niepożądanych komponentów z zapisu EEG. Do wykrywania i usuwania artefaktów (mruganie powiek, artefakty mięśniowe) z danych EEG wykorzystano następujące algorytmy: HJ, Cichockiego oraz Infomax.
Authors and Affiliations
Joanna Górecka
Wpływ dawki terapeutycznej na skuteczność laseroterapii nisko- i wysokoenergetycznej (HILT)
Celem pracy jest porównanie skuteczności różnych form i metod laseroterapii na podstawie przeglądu literatury. Uwzględniono opublikowane w latach 2003-2011 prace badawcze skatalogowane w medycznych bazach danych Pub-Med,...
Dobór komputera dla osób niepełnosprawnych – doświadczenia własne
Starzenie się społeczeństw krajów rozwiniętych jest już faktem. Jednocześnie, paradoksalnie, postęp medyczny i technologiczny, niosące ze sobą wzrost przeżywalności w przypadku ciężkich schorzeń lub urazów, powodują wzro...
Integralny wskaźnik niebezpieczeństwa jako inicjator interpretacji EKG w systemach monitorowania na żądanie
Poszukiwania optymalizacji ekonomicznej oraz możliwości wykorzystania doświadczenia eksperta kardiologa w systemach nadzoru pacjenta w warunkach domowych zaowocowały m.in. koncepcją interpretacji na żądanie. Zakłada ona...
Trendy w rozwoju nowych biomateriałów dla kardiologii interwencyjnej
Powikłania związane z chorobą miażdżycową są istotnym problemem kardiologii i kardiochirurgii. W walce z restenozą obiecujące są wyniki stosowania stentów uwalniających leki (DES Drug Eluting Stents) lub stentów biodegra...
Wizja systemu informatycznego szpitalnego oddziału ratunkowego
Możliwość dofinansowania systemu ratownictwa medycznego ze środków unijnych stanowi szansę przed szpitalnymi oddziałami ratunkowymi na podniesienie stanu wyposażenia, pomieszczeń oraz wprowadzenie nowych rozwiązań techni...